台媒:苹果2020年推出5G版iPhone,将掀起庞大换机潮

根据台湾《经济日报》的报道,业界认为,随着高通和苹果达成“世纪和解”,苹果已经解决了长期困扰的5G基带芯片问题。 iPhone的5G版本将于明年推出,而iPhone的5G版本则是新的。该规格,业界有望掀起巨大的变革浪潮。

业内人士认为,与三星,华为等竞争对手发布移动5G手机相比,苹果未能通过LGBT诉讼来修复5G版iPhone的开发进度,而且竞争的进展严重落后。然而,4月16日,高通和苹果宣布了一项和解协议,将在全球范围内撤销两家公司的诉讼,并将继续合作多年。

随着高通和Apple达成“世纪和解”,Apple解决了长期困扰的5G基带芯片问题。 iPhone的5G版本将在明年推出,而iPhone的5G版本是一个新的规格,预计该行业将掀起巨大的替代品。浪潮。

据了解,Apple此前已完成印刷电路板(PCB)和相关材料的订单。台湾光电,Yuding-KY,台中等三家台湾工厂有机会成为首批抢占5G版iPhone商机的工厂。然而,市场担心有望获得苹果订单的联发科可能会错过“吃苹果”,导致联发科的股价昨日下跌近4%。

台湾光电,Yuding和台中不对个人客户和订单发表评论,但柜台上的工厂布局已被披露为大客户5G订单。

有传言称,台湾光电子今年已重返苹果主板材料的主要供应商行列。它在全球无卤素手机基板领域处于领先地位,具有材料方面的技术优势,受到Apple的青睐。

5G对散热有很高的要求。由于板材和软板新材料的设计要求,台湾光电已经克服了散热和散热的特点。它准备了5G智能机材料规格,未来的通信市场基础设施到位,将更加灵活,快捷。柔性板模块化扩大了供应。

于鼎与客户合作,在5G应用中设立专门的测试部门。于鼎强调,公司的长期增长和发展目标将基于对先进技术研发的不断投入,并继续配合5G相关应用的市场需求进行研发。

去年台湾的全球软板市场份额约为5.5%至6%,今年的争夺战持续改善。台中县是卡槽的5G相关应用商机。它开始在三年前布局,预计今年将进入收获阶段。